Yksi lupaava teknologia on asiantuntijoiden Aasiassa usein kutsuisin TOPCon. Väärinkäsityksen välttämiseksi: Euroopassa lyhenne, joka tarkoittaa ”tunnelin oksidi polvien yhteystiedot”, on enemmän liittyy Fraunhofer ISE kehitys – tiettyyn versioon suuntaus.
Konsepti-vähentämiseksi rekombinaationa tappiot metalliset liittimet ja silicon pinnan solujen, ohut oksidikerros on otettu käyttöön, lisäksi voimakkaasti doped monikiteisiä pii metalliliittimet ja kiekkojen.
Lentoyhtiöiden, eli elektronit ja kokonaisuuksina, voi tunnelin läpi, koska quantum-fyysinen ilmiöitä. Tämä vahvistetaan yhteyttä, kun kiekko paremmin polvien ja rekombinaatio tappiot ovat huomattavasti pienemmät verrattuna perustekniikka.
Solun tehokkuus liittyy aina tasapaino luoda hyvä yhteys alhainen kestävyys ja vältetään rekombinaationa tappioita, jotka tapahtuvat kaikki metalli yhteyttä alueilla.
Standard yhteystiedot, joka koostuu puhdas metallointi kiekko, tappiot ovat korkeat. Valikoiva päästöiltään teknologiaa jo vähentämisessä edessä kontakteille lisäämällä doping valikoivasti alle metalli.
TOPCon on seuraava askel: ylimääräisenä lahjana, eloksoitu kerros passivates koko piikiekkojen pinta samanaikaisesti, jos se on täysin päällystetty.
”Tärkeimmät laitteet TOPCon kehittää jo olemassa”, sanoi Guangyao Jin, Solamet metallizations on DuPont aurinkosähkö ratkaisut tutkimusjohtajan Shanghaissa. Itse asiassa matalapaine Kemiallinen höyrypinnoitus (LPCVD), plasma parannettu Kemiallinen höyrypinnoitus (PECVD) tai jopa ilmakehän paine Kemiallinen höyrypinnoitus (APCVD), voitaisiin kaikki käyttää.
Solun tehokkuus oikeus TOPCon lupaa erityisen riippuu metallointi tahna, joka määrittää, onko tekniikka voidaan siirtää kustannustehokas massatuotantoon, sanoi Jin. ”Tänään, metallointi on pullonkaula”, hän sanoi.
Jin ja hänen tiiminsä toimivat solun päättäjät auttaa teknologia, onnistua ja tarvittavat metallointi ratkaisuja.
Metallointi vaatimukset ovat aivan erilaisia kuin standardi kontakteille. Vaikka standardi yhteystiedot polttamisen aikana, metalli olisi tunkeutua passivointi kerros ja kosketa Piikiekon TOPCon, on pysyttävä ennen oksidikerros.
N-tyypin solujen tämä jo toimii hyvin. Jin arvioi, että ensi vuonna, yli 1.5 GW n-tyypin tuotantokapasiteetin tullaan päivittämään TOPCon Kiinassa.
N-tyypin solujen TOPCon tekniikalla tehokkuutta yli 23 prosenttia jo saavutettu, hän sanoi, vaikka keskimääräinen hyötysuhde on vielä hieman pienempi. ”Nyt tehtävänä on tehostaa keskimääräinen yhteensopiva tuotto hinnat verrattuna PERC mono”, hän jatkoi.
P-PERC mono teknologia, tällä puolivuotiskaudella noin 30 prosentin markkinaosuus on edelleen kiistanalainen ja TOPCon otetaan käyttöön suuremmassa mittakaavassa.
Täällä tuntuu eläkkeen konkreettisia numeroita massatuotannon tehokkuus-saamiselle. ”Oikeus hyväksyessään TOPCon p-tyyppi on tarkoitus olla vähän pienempi kuin n-tyyppi”, Jin sanoi. Kuitenkin Kiinan Top Runner-ohjelmaan liittyvä tarjousten yksi voittaja on käyttänyt p-tyypin TOPCon tekniikka. Asennus on tarkoitus toteutua vuonna 2019.
Lopulta liittyvät mahdolliset tehokkuusedut kustannukset määritetään, onko tekniikka hyväksytään. Esimerkiksi mono PERC on alemmista tuotantokustannuksista per watti kuin standardi multi tuoreimman Bloomberg raportin mukaan. Näin ollen ei ole ihme tarve päivittää tuotantolinjat on tällä hetkellä suuri.
Valikoiva päästöiltään tekniikka on myös tulossa. Jin arvioi, että ensi vuoden loppuun mennessä noin 20 GW PERC mono solun tuotantokapasiteetti jo on päivitetty.
Tuleeko TOPCon vai ei, ”ei ole koskaan ollut niin paljon vaihtoehtoja solun kehittäjille”, sanoi Jin. Esimerkiksi heterojunction voi kilpailla TOPCon, vaikka se on haitta, että se voi sietää korkeita lämpötiloja, käyttää olemassa olevia tavanomaisen metallointi ratkaisuja.
Teknologia uusi passivointi menetelmä kehitettiin myös Centrotherm yhdessä Saksan research institute, joka on ISFH. He käyttävät termiä POLO (Poly-Si-jäsenen-oksidi).
Saksalainen valmistaja sanoi energia Taiwan 2018 on palannut tekniikka PERC päivitys-business pitkään hallinnut Sveitsi perustuu Meyer Burger.
