Lähde: itrpv.vdma.org
Sitten 11thKansainvälisen aurinkosähköteknologian etenemissuunnitelman (ITRPV) versio on nyt saatavana ladattavana. Viisikymmentäseitsemän johtavaa kansainvälistä poly-Si-tuottajaa, kiekkojen toimittajia, kiteisen Si (c-Si) aurinkokennojen ja moduulien valmistajia, PV-laitteiden toimittajia ja tuotantomateriaalien toimittajia sekä PV-tutkimuslaitoksia ja konsultteja tarjosivat yhdessä tietokannan tämä painos. Sitten 11thITRPV-painos antaa yhteenvedon yli 100 parametreista c-Si PV -arvoketjussa lukuisissa kaavioissa ja keskustelee tuloksista. Coronan (SARS-CoV-2) leviämisen vuoksi uusi ITRPV-painos julkaistaan tänä vuonna verkossa. Toukokuussa / kesäkuussa järjestetään verkkoseminaari, jossa keskustellaan tuloksista, ja painettu versio on saatavana pian.
Kumuloidut PV-moduulin lähetykset ylittivät 650 GWp 2019 : ssa ja hintakokemuksen käyrä historiallisella oppimisellaan jatkui kurssilla 23. 5 prosenttia. Tulosten mukaan aurinkosähköteollisuus pitää tätä oppimisastetta seuraavien vuosien ajan jatkamalla kustannusten vähentämistoimenpiteiden yhdistämistä solujen täydennysten toteuttamiseen parannetuilla ja suuremmilla piikiekkoilla, parannetuilla kennojen etu- ja takapuolella, hienostuneilla asetteluilla, bifaasisten solukonseptien, uusien solujen ja parannettujen moduulitekniikoiden käyttöönotto.
Monokiteisten piikiekkojen (mono-Si) kiekkojen markkinaosuus 2020 on lähellä 75 prosenttia ja kasvaa edelleen. Sitä vastoin monikiteisten piikiekkojen (mc-Si) kiekkojen markkinaosuus pienenee jatkuvasti noin 20 prosentista 2020 alaspäin vain {{6}} prosenttiin, kunnes {{7} }. 2019 hallitseva kiekkomuoto 156. 75 x 156. 75 mm² katoaa seuraavien 3 vuoden aikana ja korvataan nopeasti suuremmilla muodoilla. Tulevaisuuden valtavirran muodot ovat 166. 0 x 166. 0 mm² (M 6) tai jopa suurempia, kuten 210. 0 x 210. 0 mm² (M 12).
PERC-solutekniikan jatkuva käyttöönotto ja puolisolumoduulitekniikan käyttöönotto mahdollistivat korkeamman suorituskyvyn moduulituotteet 2019. Vohvelimuotojen nykyisen monipuolistumisen vuoksi myös moduulien mitat muuttuvat. Eri moduulityyppien vertailu vain yhteisen moduulimerkinnän perusteella voi olla harhaanjohtavaa, koska ≥ 500 Wp -moduulin tehot ovat nykyään mahdollisia olemassa oleville solutekniikoille käyttämällä suurempia kiekkoformaatteja. Moduulialuetehokkuus (moduulin etiketin teho jaettuna moduulialueella m²) on siksi hyödyllinen parametri verrattuna eri moduulityyppeihin ja moduulitekniikoihin.
PERC p-tyypin mono-Si-moduulien keskimääräinen pinta-alahyötysuhde on 203 W / m² 2020. Tämä nousee arvoon 225 W / m² 2030. Moduulien, joissa on n-tyyppisiä solukonsepteja, etenkin niiden, jotka käyttävät tunnelioksidipasivointitekniikkaa, odotetaan olevan edellä p-tyyppistä PERC: tä 208 W / m² 2020: ssa ja jopa 230 W / m² 2030 asti. HJT-moduulit saavuttavat 210 W / m²-alueen hyötysuhteen 2020: ssa, ja niiden odotetaan ylittävän muut c-Si-moduulityypit lähes 240 W / m² seuraavan 10 vuotta.
ITRPV
VDMA päivittää säännöllisesti ITRPV: tä (kansainvälistä aurinkosähkötekniikan etenemissuunnitelmaa) johtavien kansainvälisten kiteisen piin tuottajien, kiekkojen toimittajien, solujen valmistajien, moduulien valmistajien, aurinkosähkökoneiden valmistajien, materiaalivalmistajien sekä PV-tutkimuslaitosten ja konsulttien kanssa. ITRPV: n tavoitteena on tiedottaa toimittajille ja asiakkaille kiteisen piin (c-Si) perustuvan aurinkosähköteollisuuden odotettavissa olevista tekniikan kehityksistä ja edistää keskustelua tarvittavista parannuksista ja standardeista. Lisätietoja verkkosivustolla (itrpv.org).
